用于IGBT 模块的钎焊液体冷板

IGBT 在运行过程中会产生大量热量并受到热能的影响，使用空气冷却技术（例如散热器）对于高功耗 IGBT 可能不切实际，因为散热器需要较大的尺寸来管理大量热量.液体冷却提供比对流冷却高几个数量级的传热系数，从而实现更高的功率密度和更紧凑的模块和逆变器解决方案。

​ 高开关频率和电压会导致 IGBT 在裸片级耗散更高的功率。因此，用冷板冷却 IGBT 的目标通常是获得尽可能低的半导体温度和从一个模块到下一个模块的最小温度梯度。它们在冷板接触区域和 IGBT 基板之间提供有效的热传递。凭借成熟的技术和丰富的经验，ADV可以通过设计微通道、内置铜管并结合仿真与您的技术参数，为您设计一款高效的水冷板。